為電子產品設計的矽膠解決方案
- 01 依需求評估密封、絕緣、導熱與觸感等產品性能。
- 02 整合材料選型、DFM、精密模具開發與成型製程。
- 03 支援試模驗證、二次加工及穩定量產導入。
從設計需求到量產應用
為電子產品開發合適的矽膠零件
電子裝置持續朝向輕薄化、整合化與高防護需求發展，矽膠零組件的尺寸、結構與材料性能也必須配合產品設計。LSRParts專注於依圖面客製化製造，從零件結構與使用環境出發，協助評估矽膠材料、成型方式、模具設計及量產可行性。
無論是精密密封圈、連接器密封件、矽膠按鍵、導熱零件，或軟硬材質整合組件，皆可依據應用條件規劃開發流程，並搭配修邊、印刷、接著、組裝與品質檢驗等後續服務。
工程支援與製造整合
從 DFM 評估到電子矽膠零件量產
在模具開發前檢視產品結構與關鍵製造條件，及早辨識成型、密封與尺寸風險，讓設計更順利銜接試模驗證及正式生產。
依零件結構選擇成型方式
整合液態矽膠射出、包覆成型、壓縮成型與矽膠押出，配合產品幾何、性能及預估產量評估合適方案。
兼顧尺寸與量產穩定性
支援 DFM、模具結構規劃、精密加工與試模驗證；一般產品尺寸公差可依零件條件評估至 ±0.05 mm。
從打樣延伸至後段加工
依專案需求安排材料選型、T0／T1 試模、樣品驗證、量產導入，以及修邊、印刷、接著、組裝與檢驗。
實際可達尺寸、公差與製造規格，須依零件設計、材料、模具配置及試模結果確認。
應用與技術專題
探索電子矽膠零組件
瀏覽電子產品相關的矽膠零件與製造專題，了解不同應用中的材料、結構及成型考量。
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