工程能力
針對關鍵應用的精密成型
依據 2D／3D 圖面與實際使用環境，考量耐化學性、氣密性或高頻開關需求，規劃合適的材料與成型製程。
01｜尺寸精度
穩定作動表現
針對關鍵公差需求，尺寸控制最低可達 ±0.02 mm，讓薄膜在壓差或位移作動時維持一致反應。
02｜材料可靠度
依應用選材
可依需求提供醫療級、食品級或導電、耐高低溫等特殊配方矽膠，並採用鉑金硫化製程。
03｜結構優化
兼顧耐用與成型
透過模流分析調整薄膜邊緣結構與肉厚變化，降低應力集中，提升長期使用壽命。
專案流程
從 DFM 評估到正式量產
在模具開發前及早辨識量產風險，並透過試模與製程驗證，建立穩定可靠的矽膠零件製造流程。
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01
DFM 設計評估
檢視幾何結構、脫模斜度、分模線設置與肉厚變化。
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02
模具設計與製造
採用高精度 CNC 與 EDM 加工，支援單模穴打樣或多模穴量產。
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03
T0／T1 試模驗證
以小批量試模驗證尺寸公差與功能需求，依試模報告優化製程參數。
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04
量產與品質檢驗
以標準化成型條件與後加工製程，確保批次間品質重現性。
製造規格
可依產品需求規劃的製程能力
從材料硬度、模具精度到後加工選項，與工程團隊共同確認適用的製造條件。
整合型二次加工
- 閥片精密切縫：適用於流體控制用狹縫閥。
- 二次硫化：提升材料物理性能並降低揮發性物質殘留。
- 精密修邊：去除分模線毛邊，維持密封接觸面平整。
- 功能測試：依產品規格抽檢壓力、氣密或作動性能。
| 技術項目 | 製造能力範圍 |
|---|---|
| 成型製程 | 液態矽膠射出成型（LSR） |
| 矽膠硬度 | Shore A 10–80 |
| 關鍵尺寸公差 | 最低可達 ±0.02 mm |
| 模具加工公差 | ±0.01 mm |
| 模具壽命 | 300–500 萬模次（視應用條件） |
| 二次加工 | 二次硫化、精密修邊、閥片切縫、功能測試 |
工程合作
讓設計需求銜接穩定量產
提供 2D／3D 圖面、預估年產量與應用環境需求，工程團隊可據此協助評估製造可行性。若您正處於開發階段，或正在處理供應品質穩定性問題，歡迎洽詢。
哪些資料有助於評估矽膠薄膜製造可行性？
請提供 2D／3D 圖面、預估年產量，以及產品應用環境與功能需求，例如耐化學性、氣密性或作動條件。
可依不同應用需求選擇矽膠材料嗎？
可依需求評估醫療級、食品級或導電、耐高低溫等特殊配方，並配合鉑金硫化製程。
除了成型，還能整合哪些後段加工？
可整合二次硫化、精密修邊、閥片切縫，以及依規格進行的壓力、氣密或作動性能抽檢。
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