01｜異材質接著
依基材與應用選擇結合方案
依 PC、PA、PBT、PPSU、不鏽鋼、鋁合金等基材及使用環境，評估化學接著、機械結合或嵌件設計，提升成品結合強度。
02｜模具定位
穩定固定嵌件位置
針對包覆成型設計精密模具，降低基材在射出壓力下位移的風險，維持矽膠包覆位置的精確度。
03｜尺寸公差
支援精密組裝需求
複合零件一般尺寸公差可達 ±0.05 mm，並依產品結構與檢驗需求進行評估。
04｜製程應力
提前評估變形與應力
透過 DFM 分析成型溫度、壓力及產品結構，預防基材變形或內部應力殘留。
製造能力
LSR 射出與包覆成型技術規格
依產品結構調整成型參數，涵蓋多種塑膠與金屬基材。規格可於專案評估時，依應用條件進一步確認。
支援基材
PC、PA、PBT、PPSU、PPA、PEI、不鏽鋼、鋁、黃銅
| 技術項目 | 製造能力 |
|---|---|
| LSR 硬度範圍 | Shore A 10–80 |
| 最大產品尺寸 | 300 × 200 × 100 mm |
| 模具加工公差 | ±0.01 mm |
| 一般產品尺寸公差 | ±0.05 mm |
| 接合方式 | 化學接著、機械結合、嵌件成型 |
| 量產模具壽命 | 約 300–500 萬模次，視條件而定 |
合作流程
從 DFM 到量產的完整支援
在模具製作前檢視 3D 圖面與產品結構，逐步驗證材料結合、外觀及尺寸表現，讓工程決策更有依據。
DFM 設計檢討
分析產品結構、脫模斜度、分模線與基材嵌件固定方式，及早識別製造風險。
精密模具開發
運用 3 軸／5 軸 CNC 與 EDM 技術，打造高精度量產模具。
試模與品質驗證
透過 T0／T1 試模，確認矽膠與基材的接著效果、外觀品質及尺寸一致性。
二次加工與組裝整合
提供二次硫化、精密修邊、雷射打標及成品組裝的一站式服務，減少跨廠協調成本。
應用領域
為不同產業整合密封、絕緣與緩衝功能
依產品功能與使用環境，評估矽膠與基材組合，支援軟硬材質整合的複合零件開發。
醫療器材
軟硬材質結合的醫療閥件、密封組件與軟性連接器。
電子產品
具備防水密封與絕緣功能的連接器、按鍵及外殼組件。
汽車電子
耐高低溫的線束密封件、感測器防護組件及緩衝零件。
工業控制
具備止滑、防護與密封功能的自動化設備零組件。
專案諮詢
提交您的設計需求
歡迎提供 2D／3D 圖面、基材材質、矽膠硬度要求及預期產量。我們將協助評估製造可行性，並提供合適的技術方案。
品牌名稱：LSRParts
電子郵件：info@lsrparts.com
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