為微型化結構維持配合精度
一般公差可達 ±0.05 mm，關鍵尺寸可控制在 ±0.02 mm，協助密封圈與感測器殼體緊密結合。實際公差依零件設計、材料特性與試模結果確認。
依照運作環境評估矽膠材料
依感測器使用環境協助選用具耐候性、耐溫性及低壓縮變形率的矽膠材料，降低長期使用後密封失效的風險。
支援矽膠與基材包覆成型
提供 LSR Overmolding，支援與塑膠或金屬基材整合，簡化組裝流程並提升整體結構的剛性與防護力。
從設計到量產
將可製造性
納入每個開發階段
在模具開發前導入 DFM 分析，及早辨識成型風險，並透過試模與驗證流程為量產導入做好準備。
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01 / 設計評估
DFM 可製造性分析
檢討零件幾何形狀、肉厚變化與脫模角度，提升成型尺寸穩定性。
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02 / 模具開發
精密 CNC 與 EDM 加工
模具加工公差可達 ±0.01 mm，符合高重複精度需求。
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03 / 試模驗證
T0/T1 樣品驗證
依流程驗證樣品與密封功能，確認量產導入所需條件。
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04 / 穩定量產
多模穴生產能力
模具壽命約 300–500 萬模次，支援品質重現性與產能需求。
製程與規格
液態矽膠射出成型
LSR 適用於結構複雜、尺寸要求嚴謹的 ADAS 感測器零組件。可依零件用途與圖面需求評估製程及規格。
規格確認提醒
實際可達成的公差與規格，須依具體零件設計、材料特性及試模結果確認。
製造能力一覽
- 成型製程
- 液態矽膠射出成型（LSR）
- 矽膠硬度
- Shore A 10–80
- 關鍵尺寸公差
- 最低可達 ±0.02 mm
- 模具加工公差
- ±0.01 mm
- 模具壽命
- 約 300–500 萬模次
- 表面處理
- 霧面、拋光、客製紋理
整合式後段服務
從成型延伸至
可上線生產的成品
整合後段加工與檢驗，減少跨供應商銜接，依零件需求提供完整服務。
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精密修邊
整理分模線並控制毛邊，避免影響裝配密封度。
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雷射打標與印刷
支援規格標示，利於後續追蹤與識別。
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功能測試
依測試規範執行氣密性或功能性檢驗。
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客製化包裝
配合潔淨室等級或自動化上線需求規劃包裝方案。
專案諮詢
為您的 ADAS 感測器
評估密封方案
請提供 2D 或 3D 圖面，並說明產品應用環境、關鍵尺寸要求及預計產量，工程團隊將協助進行初步可製造性評估。
我們致力成為您開發精密矽膠零件時，穩定可靠的製造夥伴。